铜镀银工艺流程

铜镀银工艺流程

     铜材广泛使用于五金电子产品行业作为接插件和连接器等元器件，铜材具有良好的导电性和加工性能但是不耐酸碱和不抗氧化容易发生腐蚀，为了更好获取更好的导电性能和更耐腐蚀氧化，很多电子行业采用将铜材表面镀银的工艺，常用的镀银方式为铜材滚镀银，铜材挂镀银，铜材局部镀银等，今天我们从实际的电镀生产角度出发就铜镀银工艺流程进行全面的阐述和解读。

一、制定铜镀银工艺流程的目的：

    提供铜镀银产品的工艺流程作业依据，规范作业人员操作，确保生产顺利进行。

二、铜镀银工艺流程的适用范围：

适用于深圳市台达创建科技有限公司铜材镀银生产线所有工艺环节。

三、铜镀银工艺流程的岗位职责：

适用于所有深圳台达创建镀银生产线拉长、技术员及所有生产人员

四、铜镀银工艺流程的药水配比标准：

4.1 氰化钾： 80-100g/l

4.2 氰化银：10-20g/l

4.3 电流：40-50A

4.4 电压： 1-6V

4.5温度:  常温

五、铜镀银工艺流程的作业步骤：

5.1检查整流器电流、电压是否在相应产品型号规定范围内，并作好相关记录。

5.2检查导电线是否有松动，导电架接触是否良好。

5.3 注意上槽及药水缸水位是否正常，并作好记录。

5.4 检查过滤器是否正常工作，并做好记录。

5.5 每半个月用碳芯处理一次，处理后更换新棉芯。

5.6 此药水有剧毒，操作时注意戴好相应防护用具。

5.7 随时留意阳极银板是否是够，不够时要及时添加。

六、铜镀银工艺流程的其他注意及确认事项:

6.1 停机时应及时关掉整流器及加热电源。

6.2 定期作好槽液更换.

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